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    「山西证券股票」国君策略:全维度剖析半导体缺芯影响

    2021-04-08  浏览量:66

    【君主战略:全方位分析半导体核心缺失的影响】核心缺失是反全球化背景下供应链风险加剧的缩影。OEM产能短缺将持续到2022年,IC制造和IC设备将分别受益于产品涨价和产能扩张。

    核心短缺是反全球化背景下供应链风险加剧的一个缩影。OEM产能短缺将持续到2022年,IC制造和IC设备将分别受益于产品涨价和产能扩张。目前芯片短缺已经从汽车蔓延到消费电子。汽车缺乏核心的主要原因是对代工模式的依赖、代工能力的集中和转产困难。世界上70%以上的单片机由TSMC控制,但这项业务占公司收入的不到5%。近年来,TSMC生产的重点是先进工艺,与汽车业务相关的成熟工艺的灵活性较小。此外,出现,疫情爆发后,汽车公司误判了需求,最终导致产能紧张和代工厂价格上涨。自4月份以来,SMIC全面提价,-提价幅度分别为15%和30%。据估计,汽车核心产品的短缺将持续到2021年第三季度,但成熟工艺的整体产能短缺将持续到2022年。半导体核心短缺的本质是反全球化背景下供应链风险加剧的缩影。各国开始反思过度“去制造”的弊端。为了确保产能安全和数字化需求,欧美开始推动该地区半导体产能的建设和扩大。集成电路制造和集成电路设备将分别受益于产品价格上涨和产能扩张。

    主体

    半导体核心缺失有什么影响?会持续多久?

    汽车缺核已经蔓延到消费电子,下游出现缺核现象普遍,这一轮半导体下游缺核从汽车MCU开始,主要是因为汽车企业在疫情过后误判了出现的消费,远程办公推动了PC和平板的需求激增,挤压了部分产能。随着产能的持续短缺,半导体行业的供应链风险加剧,而在趋势的数字化转型下,芯片需求仍在快速增长。最近,半导体代工产能的短缺已经逐渐从汽车单片机蔓延到手机和电脑,而核心短缺在下游的出现很常见

    汽车核心件短缺的核心原因是代工模式的普及、产能的集中和代工厂的转移困难。汽车单片机芯片由于单片机品种多、差异大,规模效应差,生产线投资成本高,一般依靠贴牌生产。根据郭俊汽车集团的计算,TSMC占据了全球70%以上的单片机份额。从TSMC的角度来看,汽车芯片占公司总收入的比例不到5%,这不是一项关键业务。目前汽车芯片占据的成熟制造工艺在产能上灵活性较差。近年来,TSMC将投资重点放在先进工艺上,先进工艺的收入份额从2018年的43%增加到2019年的51%。成熟工艺拓展不足,产能紧张。另外,汽车电子元器件的生产要求(温度、湿度、寿命)比消费类电子元器件高,汽车标准芯片认证严格,因此转移到工厂生产需要更多的成本和时间。因此,即使TSMC没有备用产能配置,汽车零部件供应商也很难立即转厂。

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